高性能计算助力减碳 AMD以创新践行绿色

高性能计算助力减碳 AMD以创新践行绿色

就在前不久举行的第26届联合国气候大会上，联合国秘书长安东尼奥·古特雷斯再次提醒：到2050年，海平面上升可能会使全球超过8亿人直接面临风险，应对气候变化是真正事关人类生死存亡的考验。

减碳已经势在必行，并且是迫在眉睫。未来十年，是人类避免物种减少，减少污染排放、避免气候异常灾难发生的关键时机。

目前中国已经明确了“双碳”目标，各行业也都积极行动起来。在上周举行的第四届进博会上，海内外企业纷纷打出了“绿色”牌：一面是高速发展的经济和产业转型升级，一面是降低能耗减少排放碳，这对所有企业而言都是一场创新竞赛。不同行业、不同类型的企业，正在从不同的维度创新，在减碳行动中发挥各自的作用。

芯片是计算的起点，也是数字经济的基础，身处科技产业最上游的AMD在这场行动中也在发挥着更大的价值。AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明表示：“我们认为这是天时地利人和的时刻，今年是AMD首次参加进博会，AMD目前在高性能计算领域领先技术产品以及解决方案通过进博会的平台展现出来，从半导体产业角度，寻找推动数字经济健康、绿色的发展，以及如何助力中国实现双碳目标。”

使命也是机遇：天时地力人和

目前从全球来看，数字经济推动互联网、大数据、人工智能飞速发展，包括疫情催生了互联网企业对算力的要求也极为旺盛。潘晓明指出：“世界正在加速向数字化时代迈进，对算力的需求正在迅速爆发，这对AMD而言是重大的发展机遇，可谓“天时”。”

这一点从AMD刚刚发布的第三季度财报中可以一窥端倪：第三季度公司营业额为43亿美元，同比增长54%。AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士对此表示，由于数据中心产品销量同比增长了一倍多，第三代AMD EPYC处理器的出货量在第三季度得到了显著提升。其中AMD企业、嵌入式和半定制事业部的营业额为19亿美元，同比大增69%。

在数字化转型升级的历史大潮中，中国走得非常积极，特别是受到去年疫情的影响，中国一面严控疫情发展，一面大力推进数字数济的发展。中国市场的需求非常强劲，因为中国基础设施的建设非常强大，尤其是互联网产业发展得非常快。这主要得益于中国高度重视数字经济的发展，高度鼓励互联网企业和实体经济相结合。

数字经济高度依赖算力的增长，而算力天然的高耗能属性与减碳之间，需要用技术创新去弥补鸿沟。因此，高性能计算在数字经济和“双碳”两个大的宏观目标实现过程中，也就显得尤为重要。

作为芯片领域的领军企业，AMD在面对广泛机遇的同时，也肩负着重要的社会责任和使命。

?AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明

AMD自成立以来，一直致力于高性能计算、图形以及可视化技术方面的创新。在五十多年的发展史中，其始终处于半导体产品领域的最前沿，并助力推动游戏、临境感平台以及数据中心的发展。今天，AMD的科技创新仍在继续，目前已拥有业界领先的7nm制程，为高算力、低能耗提供了充分保障，与此同时，依托于业界领先的路线图，AMD也确保基于“Zen”架构的服务器和处理器在每代性能、算力方面的持续提升。创新的基因和创新的成果，可谓是AMD的“地利”。

因为持续创新，一代一代领先产品的推出，让AMD得到了越来越广泛的认可，朋友圈（合作伙伴）也在不断扩大。在企业级领域，除了与传统的OEM厂商（如联想、浪潮、戴尔、慧与等）有着良好的合作关系以外；在云上，蓬勃发展的互联网企业也纷纷选择AMD的解决方案，在国内像腾讯、阿里、百度等都已广泛的采用了AMD解决方案，同时包括拼多多、美团、快手等企业也已开始着手部署AMD的解决方案。

“从我们公司内部的凝聚力、执行力，还是合作伙伴的信心方面，都非常足。”潘晓明对此称之为“人和”。

作为高性能计算的重要力量，AMD在双碳的大趋势中承担起了更多的使命。使命同时也是机遇，在数字经济和双碳两大目标之下，AMD汇集了天时、地利、人和，也恰逢最好的发展机遇。

潘晓明指出，“过去二十八年来，我们在中国市场收获了众多合作伙伴，拥有了不同类型的用户，发展出无限潜力的市场。在以数字经济为核心的发展新时代，我们愿意与合作伙伴共同探讨，紧密合作，以开放共赢的态度和业界领先的技术创新，支持中国数字经济和社会的绿色高质量发展。”

联合创新打造低碳范本

数字经济对算力的需求渗透到了社会的方方面面，AMD正在努力通过高性能计算，帮助各行各业在完成转型升级的同时实现减碳的目标。

今年春节档有一个排名很靠前的电影叫《刺杀小说家》，这是一部具有开拓意义的国产视效电影，整个特效的制作是由国内顶级的特效公司负责，在拍摄过程中不仅尝试全方位专业的电影制作体系，也对目前国内商业电影制作逐步迈进工业化的进程，进行了很多有益的探索。

在这部影片的3D制作中，有超过100台AMD工作站提供着强大支持。通过部署AMD工作站，可以让原本需要耗时几十分钟的3D制作工作，得以在几分钟之内完成，这对于提高拍摄效率和画面制作（包括提高精细度和加快进程），都提供了有力的保障。

水泥机械

可以说，《刺杀小说家》是AMD在多媒体领域的一个范本。据了解，AMD的工作站产品近年来在不少多媒体影视制作领域都有了明显突破。

中国互联网发展的速度和规模，已经走在了世界的前列，也引发了行业对云计算、数据中心强烈的需求。在打造绿色数据中心方面，AMD已经有了许多成功的案例，其中最显著的成果之一——就是与腾讯云合作的星星海灵动水系AC221服务器。

腾讯作为中国互联网企业的重要代表，在社交、云计算等业务上对数据中心的需求极大。每天要服务超过10亿个人用户，还要支撑数以万计的企业运营，堪称典型的数字化企业。可以说，算力的多少决定了它的服务能力、运营能力等。像腾讯这样的互联网企业，关心总体拥有成本，既要有高性能，又要高效能。

腾讯云星星海灵动水系AC221服务器，采用了最新的第三代AMD EPYC处理器，支持风冷及液冷2种散热方式。其风冷散热能力提升了22%，液冷设计的兼容能让碳排放降低了8%。基于星星海灵动水系AC221打造的星星海SA2云实例支持了腾讯广告、腾讯会议，QQ等腾讯应用，以及其他互联网用户，在疫情期间更是支撑了腾讯会议8天扩容百万核的算力需求。

基于双碳的背景下，制造业的转型升级、从中国制造走向中国智造，是双碳的有效路径之一。

为此，AMD与联想合作，带来一款高性能产品——联想ThinkStation P620。这款工作站搭载AMD锐龙线程撕裂者处理器，是高性能助力智能制造业领域率先发布的一款64核心工作站平台，拥有超过200项ISV整机全功能认证，全面支持工业设计3D造型、建模、大型装配以及模拟仿真等复杂应用，目标就是引领专业工作站计算性能的行业标准。

这款工作站通过达索系统DELMIA可以为制造业提供完整的数字化制造、仿真、制造运营管理（MOM）、高级计划与排程（APS）、供应链计划与优化（SCP&O）等解决方案，将建模和仿真的虚拟世界运用于真实的运营中。可以说，联想ThinkStation P620也是AMD在智能制造行业呈现出的一个典型范本。

AMD正在将自己的能力赋能千行百业，潘晓明强调：“AMD的服务器处理器具有高性能和高效能的优势，有助于赋能绿色数据中心，助力实现“双碳”目标。”目前，第三代EPYC处理器在国内大型互联网公司以及电信运营商、银行、证券、教育领域企业等都已广泛部署，在不同的行业发挥着自己的强大能力。

护航小目标：一个基因+三驾马车

全行业目前都已经意识到，推动发展数字经济的同时也要全力保障双碳目标的达成，也就是鱼与熊掌要兼得。这对AMD而言既是挑战，也是使命和机遇。特别是算力需求的爆发，使得AMD在高性能计算领域的创新能力更加凸显。

9月29日，AMD发布了第26期年度企业社会责任报告，重点阐述了环境、社会和治理项目进展，为绿色发展和降碳减排进行了有效实践。报告中AMD提出了一系列的“小目标”：包括到2025年将用于服务器的处理器和加速器能效提高30倍，以适应快速增长的人工智能（AI）训练和高性能计算市场，并计划从2020年到2030年在日常运营上减少50%的温室气体排放。

可以明确的、详细地提出这些“小目标”，证明了AMD的魄力和勇气。潘晓明表示，AMD现任总裁兼CEO 苏姿丰博士自2014年上任以来，给AMD定下了“打造伟大产品”的战略目标——伟大的产品来自于创新。“创新一直都是AMD的基因。”潘晓明讲到。

这家成立于1969年的高科技企业，凭借“斗士精神”一直走在创新眼部护理的前沿。从2003年掀起64位处理器风暴，到2004年推出首款X86双核处理器产品，从首款加速处理器（APU），再到2017年推出Zen架构，AMD在创新之路上丝毫没有松懈。特别是四年前AMD重返服务器市场，掀起了密集而猛烈的创新风暴，包括率先采用7nm先进制程、Chiplet小芯片、先进封装技术等等，令业界为之瞩目。

战略方向焊料正确，接下来就要看执行力。AMD为此找到了更符合时代需求的“三架马车”。

摩尔定律在衰减，这是业界公认的一个事实，也是半导体行业面临的共同挑战。在传统的摩尔定律下，做出好的半导体产品主要由两个方面组成：一是制程，可以占性能提升因素的60%左右；二是架构，占性能提升的40%左右。

从28纳米、14纳米、10纳米、7纳米，再到5纳米，这个过程已经越来越难，需要的时间、资金成本也越来越高。以前摩尔定律是18个月翻一倍，现在几乎是36个月才翻一倍。在速度放缓的今天，仅靠制造和架构创新已经不足以推动半导体产业的迭代，也不能满足产业升级对算力的迫切需求。

在这样的背景下，AMD的“三驾马车”：第一是制程，AMD不仅拥抱7纳米，还要积极探索5纳米；第二仍是架构创新，AMD在不断推进“Zen”架构的演进，一代一代更新产品；第三是平台优化。比如AMD率先将Chiplet小芯片技术引入SOC，在64核的设计中，通过IO将8个die连接在一起，大幅提高性能且降低成本、减少了复杂度；再比如引入先进封装技术，将包含有64MB L3 Cache的chiplet以3D堆叠的形式与处理器封装在一起，实现了缓存容量的数倍提升。

AMD的 “三驾马车”，也让AMD在服务器市场上高歌猛进，从2017年重返服务器市场之后市场份额不断攀升，得到了业界的广泛好评。

潘晓明强调：“创新是AMD的DNA，它根植在AMD的发展历程中，未来我们仍将如此，保持持续创新，以高性能的计算力、领先的技术力和强大的产品力为人们创造更好的世界和生活”

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